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新品上市|奧松電子推出微型溫濕度測(cè)量模組

發(fā)布時(shí)間:2021-05-14 閱讀量:7707

隨著智能化浪潮的興起,IoT的下一個(gè)賽道將進(jìn)入以物為核心的“自”智能化階段。傳感器作為萬(wàn)物互聯(lián)的“神經(jīng)元”,傳統(tǒng)的產(chǎn)品已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的新需求。奧松電子研發(fā)出高精度、微型化、低功耗、高性價(jià)比的溫濕度傳感器模組,滿足了不同智能設(shè)備的新需求。


AM2108尺寸小于一元硬幣 

技術(shù)成熟,體積微小

奧松電子具有近20年高精度溫濕度傳感器研發(fā)經(jīng)驗(yàn),技術(shù)在國(guó)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。本次研發(fā)的AM2108是含有已校準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)輸出的溫濕度復(fù)合傳感器模組,應(yīng)用最新的數(shù)字模塊采集技術(shù)和溫濕度傳感器技術(shù),通過(guò)I2C接口輸出標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字信號(hào)。產(chǎn)品采用的是間距為1.25mm的小型端子,通過(guò)小型化設(shè)計(jì)令產(chǎn)品體積大幅度縮小,滿足了更多小型設(shè)備客戶的使用需求。

細(xì)節(jié)之處,彰顯工匠精神

● 設(shè)有螺栓孔,便于固定及安裝。

● 采用卡扣式連接器,提升連接的安全性和可靠性。

● PCB板采用沉金工藝

     AM2108的PCB板均是采用沉金工藝,易于焊接,不易氧化,不僅保證模組的性能,還能延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

● 原材料采用國(guó)際知名品牌

     AM2108的外殼采用的是國(guó)際知名品牌優(yōu)質(zhì)的PC材料,具有高強(qiáng)度、高彈性系數(shù)、高抗沖擊能力、使用溫度范圍廣等優(yōu)異性能,持久保持高品質(zhì)。

● 全自動(dòng)化生產(chǎn)

     依靠奧松電子全自動(dòng)化智能生產(chǎn)線,產(chǎn)品品質(zhì)更穩(wěn)定,性價(jià)比更高,幫助客戶實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。


應(yīng)用范圍

廣泛奧松電子的AM2108是一款能夠在嚴(yán)苛的環(huán)境中,保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性能,在較大的測(cè)量范圍內(nèi),精準(zhǔn)測(cè)量溫度和濕度的傳感器測(cè)量模組。產(chǎn)品品質(zhì)媲美國(guó)際一線產(chǎn)品,能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口,可廣泛應(yīng)用于智能家電、暖通空調(diào)、除濕器、汽車、醫(yī)療、電子消費(fèi)品、自動(dòng)控制、數(shù)據(jù)記錄器、氣象站等溫濕度檢測(cè)控制。


定制化解決方案

奧松電子是MEMS智能傳感器領(lǐng)域集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),擁有自主研發(fā)制造的傳感器芯片和先進(jìn)的MEMS半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)線,可以為各行業(yè)的客戶提供定制化的解決方案,將我們的產(chǎn)品集成到客戶的設(shè)計(jì)中,達(dá)到產(chǎn)品的外觀個(gè)性化、參數(shù)定制化、產(chǎn)品高精度與高穩(wěn)定性,幫助客戶制造智能、安全和節(jié)能的終端產(chǎn)品。

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