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8英寸MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地   

    奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落戶西部（重慶）科學(xué)城，投資主體為廣州奧松電子股份有限公司。該項(xiàng)目的落地標(biāo)志著奧松電子向智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出堅(jiān)實(shí)一步，對(duì)奧松構(gòu)建MEMS特色芯片智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集群具有重大意義。

      奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地，已獲得國家相關(guān)部委批準(zhǔn)，在重慶高新區(qū)正式落地。項(xiàng)目總投資35億元，用地約230畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級(jí)傳感器可靠性檢測(cè)中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項(xiàng)目，技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實(shí)現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。

      該項(xiàng)目可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產(chǎn)；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設(shè)備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。

      奧松半導(dǎo)體還將面向西部成渝經(jīng)濟(jì)圈及國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供部分MEMS特色半導(dǎo)體芯片開發(fā)合作、設(shè)備共享、技術(shù)支持等服務(wù)。項(xiàng)目建成后，將為西部成渝經(jīng)濟(jì)圈汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機(jī)器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈核心部件提供強(qiáng)有力的保障。在與客戶的產(chǎn)品合作開發(fā)模式上，通過聯(lián)合研發(fā)，工藝整合，生產(chǎn)對(duì)接，項(xiàng)目培育等多種創(chuàng)新形式，縮短研發(fā)與制造周期，加快產(chǎn)品迭代，推動(dòng)科技成果的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化。

研發(fā)能力與服務(wù) 

研發(fā)領(lǐng)域包括：

溫濕度傳感器、水蒸氣傳感器、氣體流量傳感器、差壓傳感器、壓力傳感器、X射線探測(cè)器、液體流量傳感器、各種氣體傳感器（氧氣，一氧化碳，二氧化碳，VOC、硫化氫等）、風(fēng)速雨量傳感器、磁傳感器等。 

新材料的研究與應(yīng)用：專注于新型傳感材料的研究，例如多孔硅材料制造工藝優(yōu)化及其在傳感器中的應(yīng)用； 

MEMS封裝解決方案：針對(duì)MEMS芯片的應(yīng)用，定制開發(fā)封裝解決方案，包括TO、LGA、WLP封裝，以及特殊封裝等，并幫助客戶優(yōu)化供應(yīng)鏈。 

服務(wù)項(xiàng)目

工藝咨詢與培訓(xùn)：提供關(guān)鍵MEMS工藝（例如，雙面對(duì)準(zhǔn)、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕DRIE和低應(yīng)力薄膜沉積）及相應(yīng)ASIC制造的綜合咨詢與培訓(xùn)服務(wù)； 

完整測(cè)試解決方案：能夠?qū)?span>MEMS和IC提供晶圓級(jí)測(cè)試，也能對(duì)不同MEMS器件提供功能性測(cè)試，包括加速度計(jì)、陀螺儀、磁性傳感器、壓力傳感器和溫度傳感器；

開發(fā)專用ASIC：不斷致力于提高ASIC的性能，降低其成本，滿足MEMS和傳感器市場(chǎng)瞬息萬變的要求，緊跟傳感器融合發(fā)展趨勢(shì)；

傳感器應(yīng)用支持：提供相關(guān)專業(yè)知識(shí)，根據(jù)客戶的具體需求對(duì)傳感器進(jìn)行定制開發(fā)，制造出安全智能的終端產(chǎn)品；

芯片生產(chǎn)：各類型芯片設(shè)計(jì)與制造。

研發(fā)路線圖 

未來的MEMS和傳感器研發(fā)工作將包括：

開發(fā)各種傳感器融合解決方案，從組合傳感器定義，到專用MEMS和ASIC開發(fā)以及系統(tǒng)集成；

與世界范圍的創(chuàng)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，聯(lián)手開發(fā)新型MEMS和傳感器；

客戶委托技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。