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發(fā)布時(shí)間：2023-11-28 閱讀量：3109
為培養(yǎng)芯片專業(yè)人才，進(jìn)一步加強(qiáng)校企合作、促進(jìn)產(chǎn)教融合，2023年11月15日下午，仲愷農(nóng)業(yè)工程學(xué)院化學(xué)化工學(xué)院190名師生到訪，在廣州奧松電子股份有限公司及其子公司廣州硅芯材料科技有限公司開展了見習(xí)活動(dòng)。
活動(dòng)中，為了讓同學(xué)們?nèi)媪私庑酒难邪l(fā)制造過程，公司的研發(fā)工程師帶領(lǐng)大家走進(jìn)芯片制造車間、封裝車間及芯片封裝材料的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，近距離了解芯片的制造及材料的研發(fā)過程，并生動(dòng)直觀地進(jìn)行詳細(xì)解說，讓同學(xué)們對(duì)芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈有了清晰的認(rèn)識(shí)，并深刻了解到芯片的研發(fā)制造離不開精密的技術(shù)和嚴(yán)格的流程。我們只有將工匠精神與科技創(chuàng)新深度融合，才能沖破國際封鎖，實(shí)現(xiàn)芯片制造與高端材料研發(fā)的國產(chǎn)替代。
未來，奧松電子將持續(xù)推動(dòng)校企合作，聯(lián)合各大高校，共同探索專業(yè)人才培養(yǎng)模式，讓越來越多的有志青年加入到科技發(fā)展的隊(duì)伍中，為未來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展培育高素質(zhì)人才，加速推動(dòng)中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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