發(fā)布時間：2024-06-28 閱讀量：748
晶圓，是半導體制造的基礎材料，主要用于制造芯片和各種電子元件。將晶圓轉(zhuǎn)化為半導體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測和封裝等。這個過程十分復雜，不僅要求工藝精密而且對環(huán)境非常敏感，從最初的加工到最終的儲存，各個環(huán)節(jié)都需要性能優(yōu)異的傳感器進行精確的控制。
加工環(huán)節(jié)
真空沉積和深反應離子刻蝕(DRIE)等現(xiàn)代半導體加工工藝
這些工藝需要對各種氣體進行快速控制，AS200氣體質(zhì)量流量控制器能夠非常快速地控制/切換工藝氣體，并可用于表面涂覆和處理工藝，保證處理速度的同時能夠兼顧質(zhì)量。
清潔處理
采用深反應離子刻蝕(DRIE)工藝處理晶圓和做表面清潔時，必須迅速更換不同工藝氣體。AS200氣體質(zhì)量流量控制器具有超快響應速度，可加快工藝速度，提高處理質(zhì)量。
長期穩(wěn)定性
質(zhì)量流量控制器可長期保持高度穩(wěn)定性，因此系統(tǒng)無需暫停運行以重新校準。
儲存環(huán)節(jié)
精確的環(huán)境控制
FOUP是儲存半導體芯片的重要工具，也是潔凈室環(huán)境的一個組成部分。通過清洗FOUP并注入氮氣，控制存儲晶圓的環(huán)境。在預處理過程中也可以注入其他氣體，用于生產(chǎn)更精細的芯片。
安全運輸和自動化處理
自動化可確保晶圓安全送到潔凈室，同時盡可能降低處理不當?shù)娘L險，最終優(yōu)化制造工藝并提高吞吐量。
AS200系列氣體質(zhì)量流量控制器，適用于多種常規(guī)氣體的測量和控制，重復精度高達±0.2%F.S.；1×10-10 Pa·m3 /sec He的低泄露率，氣密性好，保障生產(chǎn)安全；可支持多種信號輸出，包括數(shù)字信號、1～5V 模擬信號以及4～20mA模擬信號，可以使用單電源（+15～+28 VDC），適用于不同的工作場景；標準開放的通訊協(xié)議為客戶自行開發(fā)控制、采集軟件提供便利；同時，產(chǎn)品還提供功能強大的免費客戶端上位機軟件，方便用戶調(diào)試操作。
AS200系列在半導體集成電路工藝、特種材料、化學工業(yè)、石油工業(yè)、醫(yī)藥、環(huán)保和真空等多種領域的科研和生產(chǎn)中有著重要的應用。其典型的應用場景，包括：集成電路工藝設備，如外延、擴散、等離子刻蝕、濺射、離子注入和各種CVD等設備；其他行業(yè)設備，如光纖熔煉、微反應裝置、混氣配氣系統(tǒng)、氣體取樣裝置、毛細管測量儀、氣相色譜儀及其它分析儀器等。
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